FPC（フレキシブル基板）
電子機器の小型化に伴い複数の基板間の接続に変形させることが可能な柔軟性をもったフレキシブルプリント基板（FPC）が使われることが増えてきております。
両面、多層タイプは部品実装用のパッドを配しリジット基板（FR-4など）と同様な配線仕様にも採用されています。
またリジット基板と組み合わせてリジットフレキ基板として採用されております。
弊社では海外工場との連携で、さまざまなタイプのフレキシブルプリント基板（FPC）製造に対応します。
FPC（フレキシブル基板）のお見積
FPC（フレキシブル基板）に関しては仕様をご提示頂き個別にお見積もりいたします。
お見積もりに際して必要となるデータは、
1.お見積もり仕様書（製作図面：各項目が必要となります）
銅箔の層数、板厚、外形寸法図、カバーレイ・レジスト処理の有無、表面処理、補強板の寸法
2.ガーバデータ
各銅箔層毎のデータ
カバーレイ・レジストデータ
シルク表示データ
穴データ（NCデータ）
外形データ
3.製作内容
数量、リピートの有無、納期
FPC基板構造
FPC両面基板（カバーレイなし）
FPC両面基板（カバーレイ有）
FPC片面（3層カバーレイなし）
FPC片面（3層カバーレイ有）
ベース基材：ポリイミド カバーレイ：ポリイミド
片面のFPCでも両面のFPCでもカバーレイ付、カバーレイ無しの指定をしていただきます。
カバーレイはリジット基板のハンダレジストと同様の役割です。
カバーレイをつけるメリット
- 銅箔面の保護。
- ハンダ付け時のパターンへのハンダ飛散の防止。
- FPC基板全体の機械的強度の保持。
カバーレイをつけるデメリット
- 工程が多く量産時に抜き型が必要となりイニシャル費が発生。
- FPC基板の強度は上がるが曲げに対する柔軟性が落ちる。
- 開口部が小さい場合（0.5以下）接着材のハミダシがあるため対応が難しい。
（リジット基板と同じハンダレジストでの対応となります）
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