プリント基板の用語解説

プリント基板の製作を行う場合に使用する用語について解説します。
オンライン見積で仕様入力を行う際の参考にしてください。

パターン層の数。

プリント基板の材料。
FR-4：ガラス布基材エポキシ樹脂、CEM-3：ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂等があります。
※構成層数により選べる板材（基材）が異なります。

パターン配線を構成する銅箔（導電体）の厚み。
※構成層数により選べる銅箔厚みが異なります。

その他の仕様に関しては、お問合せください

プリント基板の厚さ（メッキ箇所を除く）です。

・0.8mm

・1.0mm

・1.2mm

・1.6mm（標準）

後工程の実装時などに必要となる余白部分の基板。
捨て板の位置を選択後、寸法（横幅:ｘ、縦幅:ｙ）をご入力ください。

参考：

参考：

プリント基板の単品ガーバデータをご登録頂き面付編集を行います。（面付、捨基板付）

プリント基板の単品ガーバデータと合わせて面付方法を図面・PDFなどでご指示下さい。
自動見積条件入力はシート外形寸法の入力を行ってください。（見積結果が異なります。）
異種複数基板の面付編集はお問合せからデータをご登録下さい。

参考：

DXFデータを使用してのプリント基板製作に関してはほとんどの形式のデータで対応可能となっております。
但し、国内工場のみでの対応となります。リードタイムとして１日が必要となりますのでご了承下さい。

※ご発注時の登録資料としてデータ（拡張子.dxf）及びプリント基板の外形のPDFをご登録下さい

シート単位で必要枚数をご入力下さい。
シート付けされていない場合は単品での枚数です。

1〜200枚までが受け付け可能です。
200枚を超えるご注文の場合は別途お問合せ下さい。

プリント基板のレジストのかかっていない露出した銅箔パターンに半田付けし易いように薄い半田膜を設ける処理です。

・半田レベラー（有鉛）

・無電解金フラッシュ（無鉛）

・耐熱プリフラックス（無鉛）

・半田レベラー（無鉛）

電解金メッキ（全面、部分、端子のみ）については、お問合せ見積をご利用ください。

絶縁処理です。
処理面を選んでいただき色をお選びください。

・緑 （標準）

・白 （リードタイム＋1日となります）

・黒 （リードタイム＋1日となります）

リファレンス・シンボルや部品の形状等の文字や線の印刷をおこないます。
処理面を選んでいただき色をお選びください。

・白 （標準）

・黒 （リードタイム＋1日となります）

・黄 （リードタイム＋1日となります）

プリント基板に基板分割のためのＶカットを必要としている場合その本数をお選び下さい。（1本〜20本、21本以上）
（面付、捨基板付）

プリント基板のガーバデータ以外に図面・PDFなどでご指示下さい。

参考：

基板の切断が手でできるように切断する線上にあけたミシン目状の穴を開ける処理をおこないます。
0.8mm以上の幅で対応いたします。（プリント基板のガーバデータをご確認下さい。）

標準仕様は0.127mmです。
オプション仕様として0.1mmとしております。

プリント基板の設計内容をご確認ください。

穴加工（NCドリル加工）時の最小穴径・ランド径です。

・φ0.3mm/φ0.6mm

・φ0.3mm/φ0.5mm

・φ0.25mm/φ0.5mm

プリント基板の設計内容をご確認ください。

プリント基板へのUL（Underwriter's Laboratolies Incorporated）マークの印刷が必要な場合ご指定下さい。
ULマークの位置に関しては別途図面・PDFなどでご指示下さい。

ご依頼いただくプリント基板をリピート生産する予定がある場合、「リピート生産：あり」を選択することでイニシャル費用が加算され、製造後1年間フィルム等の保管管理を行います。

この場合、2回目以降の基板製造（リピート生産）は、イニシャル費用がかかりません。（日本国内製造工場での対応となります）