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基板の種類別にプリント基板の製造工程をご紹介します。

 基板の種類
 片面基板の製造工程
1. 切断工程

素材(片面基板用銅張積層板)を所定のパネル寸法に切断します。

2. レジスト印刷(エッチングレジスト)

銅箔を残す部分(配線パターン)にエッチングレジストをシルク印刷します。

3. エッチング工程

エッチングレジスト印刷を施した部分以外の銅箔を除去します。

4. 剥離工程

残った部分のエッチングレジストを剥離しパターンが形成されます。

5. ソルダーレジスト印刷工程(片面)

パターン間の絶縁と半田付け工程で余計な部分に半田を付着させないためにソルダーレジストをシルク印刷しその後、UV硬化します。
(精細パターンの場合はドライフィルムを使用)

6. 穴あけ加工

電子部品のリード線を挿入する穴、取り付け穴などの穴あけ加工を行います。
(NCドリルデータをもとに穴あけ加工を行います)

7. 表面処理

パターン露出部に半田付け性の向上や銅箔部の防錆を目的に、半田メッキ(有鉛、無鉛)、無電解金メッキ、水溶性フラックス処理などの表面処理を行います。

8. シンボルマーク印刷(マーキング印刷)(片面)

プリント基板への部品実装時にガイドの役割をするシンボルマークをシルク印刷します。

9. ルーター加工(外形加工)

外形及びプリント基板内の開口部などを加工します。


10. 電気チェック工程(完成基板の導通チェックを行います)

フライングチェッカにて断線、ショートのチェックを全数確認いたします。
(HIOKI社製)

11. 完成
プリント基板製造
 両面基板の製造工程
1. 切断工程

素材(両面基板用の銅張積層板)を所定のパネル寸法に切断します。

2. 穴あけ工程

スルーホール、VIA(ビアホール)、取り付け穴などの穴あけ加工を行います。
(NCドリルデータをもとに穴あけ加工を行います)

3. スルーホールメッキ工程

表面と裏面の銅箔面を電気的に接続するために、スルーホールメッキによってビア形成を行います。
(穴あけ加工後の内部に銅メッキを行います)

4. パターン形成工程(ドライフィルムによるエッチング)

1.両面にドライフィルム(エッチングレジスト)をラミネートします。

2.パターンを焼付けします。(このとき穴加工した部分は塞いでおきます)

3.パターン以外の不要部分を除去しパターン形成用レジストが完成します。

4.エッチング工程でパターン以外の部分の銅箔を除去します。

5.エッチング工程後残ったレジストを剥離します。

5. ソルダーレジスト工程(液レジスト)

パターン形成後パターン間の絶縁と半田付け工程で余計な部分に半田を付着させないためにソルダーレジストを形成します。

1.カーテンコート方式でレジスト液を塗布します。(乾燥)

2.レジストパターンを焼付けします。(乾燥硬化)

3.未硬化部分を除去しレジストが形成されます。

6. 表面処理工程

パターン露出部に半田付け性の向上や銅箔部の防錆を目的に、半田メッキ(有鉛、無鉛)、無電解金メッキ、水溶性フラックス処理などの表面処理を行います。

7. シンボルマーク印刷(マーキング印刷)

プリント基板への部品実装時にガイドの役割をするシンボルマークをシルク印刷します。

8. ルーター加工(外形加工)

外形及びプリント基板内の開口部などを加工します。


9. 電気チェック工程(完成基板の導通チェックを行います)

フライングチェッカにて断線、ショートのチェックを全数確認いたします。
(HIOKI社製)

10. 完成
プリント基板製造
 多層基板の製造工程
1. 切断工程

内層、外層の各材料を規定のパネル寸法に切断します。

2. 内層基板パターン形成工程(ドライフィルムによるエッチング)

1.両面にドライフィルム(エッチングレジスト)をラミネートします。

2.内層パターンを焼付けします。

3.パターン以外の不要部分を除去しパターン形成用レジストが完成します。

4.エッチング工程でパターン以外の部分の銅箔を除去します。

5.エッチング工程後残ったレジストを剥離します。

3. 積層プレス工程

パターン形成済みの内層基板と外層用銅張積層板をプリプレグを用いて接着します。

4. 穴あけ工程

スルーホール、VIA(ビアホール)、取り付け穴などの穴あけ加工を行います。
(NCドリルデータをもとに穴あけ加工を行います)

5. スルーホールメッキ工程

外層と内層の銅箔面を電気的に接続するために、スルーホールメッキによって貫通穴の内部の銅メッキを行います。

6. 外層パターン形成工程(内層のパターン形成と同様)

1.両面にドライフィルム(エッチングレジスト)をラミネートします。

2.パターンを焼付けします。(このとき穴加工した部分は塞いでおきます)

3.パターン以外の不要部分を除去しパターン形成用レジストが完成します。

4.エッチング工程でパターン以外の部分の銅箔を除去します。

5.エッチング工程後残ったレジストを剥離します。

7. ソルダーレジスト工程(液レジスト)

パターン形成後パターン間の絶縁と半田付け工程で余計な部分に半田を付着させないためにソルダーレジストを形成します。

1.カーテンコート方式でレジスト液を塗布します。(乾燥)

2.レジストパターンを焼付けします。(乾燥硬化)

3.未硬化部分を除去しレジストが形成されます。

8. 表面処理工程

パターン露出部に半田付け性の向上や銅箔部の防錆を目的に、半田メッキ(有鉛、無鉛)、無電解金メッキ、水溶性フラックス処理などの表面処理を行います。

9. シンボルマーク印刷(マーキング印刷)

プリント基板への部品実装時にガイドの役割をするシンボルマークをシルク印刷します。

10. ルーター加工(外形加工)

外形及びプリント基板内の開口部などを加工します。


11. 電気チェック工程(完成基板の導通チェックを行います)

フライングチェッカにて断線、ショートのチェックを全数確認いたします。
(HIOKI社製)

12. 完成
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