HC-3-1 ハイブリットIC用端子

ハイブリットIC用端子

プリント基板と同一方向に取り出せる端子です。
ハイブリットICの足等に御利用下さい。

材質： リン青銅
処理： ニッケル下地金メッキ

寸法（mm） A： 2.5 B： 0.75 C： 0.5 D： 1.2
プリント板取付穴径： 0.6φ
RoHS対応

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