GA-2-3 ユニットケース

ハイブリットIC用シールドケース

ノイズが発生するハイブリットIC基板を収納する為のケース
エポキシ充填剤はHX-2Bを使用して下さい
プリント基板上のノイズの発生する部分にかぶせてノイズ放射を防ぐ事が可能

材質： 銅0.4t
処理： 無電解ニッケルメッキ

サイズ： A= 30.88mm　B= 20mm
推奨ランド径： C= 30.48mm

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