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ハイブリットIC用端子
プリント基板と同一方向に取り出せる端子です。
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
材質: リン青銅
処理: ニッケル下地金メッキ
寸法(mm) A: 3.8 B: 1.15 C: 0.7 D: 2.4
プリント板取付穴径: 0.8φ
RoHS対応
HCシリーズ の一覧
ハイブリットIC用端子
プリント基板と同一方向に取り出せる端子です。
ハイブリットICの足等に御利用下さい。
材質: リン青銅
処理: ニッケル下地金メッキ
寸法(mm) A: 3.8 B: 1.15 C: 0.7 D: 2.4
プリント板取付穴径: 0.8φ
RoHS対応
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