共通仕様
材質：ピン部 ･･･ ベリリウム銅 ニッケル下地金メッキ
樹脂部 ･･･ LCP樹脂黒色（UL94V-0）
RoHS対応品
リフロー対応型
定格電流： 1A
定格電圧： 125V AC,DC
接触抵抗： 30mΩ以下
絶縁抵抗： 500MΩ以上
絶縁耐圧： 1000V、AC、DC1分間
プリント板適合板厚： 0.8〜1.6t
使用温度範囲： −40〜＋125℃
使用湿度範囲： 0〜85％RH（但し結露しないこと。）
使用回数： 50回以下（同一スルーホール穴に対して）
| スルーホール穴 | 挿入力 | 抜去力 |
|---|---|---|
| 0.8φ | 200g以下 | 50g以上 |
| 0.85φ | 150g以下 | 30g以上 |
| 0.9φ | 100g以下 | 20g以上 |
使用にあたり、事前に「コンスルー使用上の注意」をお読みください。
プリント基板二段重ね用コンスルーXB 使用例（写真）
プリント基板二段重ね用コンスルーXB 使用例（PC板間隔）
・抜き差し側が銅スルーホール基板には使用出来ません。（銅の酸化が早い為）
・プリント板適合スルーホール穴 ･･･ 0.8〜0.9φTH仕上り径：コンタクト側(0.85φ中心に作ってください)
半田付側、コンタクト側共：[PC板下穴キリ径0.95φ（メッキ前）：参考値]
・スルーホール穴処理（� ↓△匹舛蕕�の基板）
�．曠奪肇┘▲譽戰蕁次�半田レベラー、ソルダコーター、SC法によるプリント配線基板
メッキ厚･･･ 銅メッキ20μ以上、半田メッキ3μ以上（6:4共晶半田）
��金メッキによるプリント配線基板
メッキ厚･･･ 銅メッキ20μ上、ニッケルメッキ3μ以上、金メッキ0.05μ以上
・スルーホール穴に付着したフラックスは完全に除去してください。
・挿抜回数は、同一スルーホール穴に対して、50回以下でご使用ください。
・結露しない場所でご使用ください。
・半田付側とコンタクト側を間違えないようにしてください。
・2個以上使用する場合は同一方向に立ててください。
図3.2個以上使用する場合の方向
・半田付側をプリント基板に挿入後、窓側にピンが出ているかどうか確認して半田付してください。
（PC板穴径小さい場合、挿入時、樹脂よりピンが抜ける場合があります。）
補足：反対側に取付けた場合は、確認不要です。
図4.挿入後の確認
・半田付側にピンを挿入する時、ピン上部（コンタクト側）を持って挿入しないでください。
又、挿入後、ピン上部を押して整列しないでください。コンタクトするPC板の穴径が0.8φに近い場合、ピンの引っかかり部が 窓に引っかかってスプリングの戻りが悪くなる場合があります。樹脂を持って挿入してください。
補足：反対側に取付けた場合は関係ありません。
図5.挿入時の注意
