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超小型ソケットピン
RoHS対応
MY-1.0-2.6と組み合わせてプリント基板を二段重ねにできます（基板間4.15mm）
材質： （ボディ）黄銅（コンタクト部） ベリリウム銅（樹脂） PPS樹脂黒色 UL94V-0
処理： ニッケル下地金メッキ
連結ピッチ： 1mm
モールド極数： 40
定格電流： 1A
絶緑抵抗： 500mΩ以上
絶縁耐圧： 500V AC、DC 1分間
接触抵抗： 10mΩ以下
使用温度範囲： -40℃〜+125℃
適合オスピン径： 0.2〜0.35φ
プリント板取付穴径： 0.4〜0.5φ
