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多層基板製造工程

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多層基板」の製造工程をご紹介します。

1. 切断工程

内層、外層の各材料を規定のパネル寸法に切断します。

2. 内層基板パターン形成工程(ドライフィルムによるエッチング)

1.両面にドライフィルム(エッチングレジスト)をラミネートします。

2.内層パターンを焼付けします。

3.パターン以外の不要部分を除去しパターン形成用レジストが完成します。

4.エッチング工程でパターン以外の部分の銅箔を除去します。

5.エッチング工程後残ったレジストを剥離します。

3. 積層プレス工程

パターン形成済みの内層基板と外層用銅張積層板をプリプレグを用いて接着します。

4. 穴あけ工程

スルーホール、VIA(ビアホール)、取り付け穴などの穴あけ加工を行います。
(NCドリルデータをもとに穴あけ加工を行います)

5. スルーホールメッキ工程

外層と内層の銅箔面を電気的に接続するために、スルーホールメッキによって貫通穴の内部の銅メッキを行います。

6. 外層パターン形成工程(内層のパターン形成と同様)

1.両面にドライフィルム(エッチングレジスト)をラミネートします。

2.パターンを焼付けします。(このとき穴加工した部分は塞いでおきます)

3.パターン以外の不要部分を除去しパターン形成用レジストが完成します。

4.エッチング工程でパターン以外の部分の銅箔を除去します。

5.エッチング工程後残ったレジストを剥離します。

7. ソルダーレジスト工程(液レジスト)

パターン形成後パターン間の絶縁と半田付け工程で余計な部分に半田を付着させないためにソルダーレジストを形成します。

1.カーテンコート方式でレジスト液を塗布します。(乾燥)

2.レジストパターンを焼付けします。(乾燥硬化)

3.未硬化部分を除去しレジストが形成されます。

8. 表面処理工程

パターン露出部に半田付け性の向上や銅箔部の防錆を目的に、半田メッキ(有鉛、無鉛)、無電解金メッキ、水溶性フラックス処理などの表面処理を行います。

9. シンボルマーク印刷(マーキング印刷)

プリント基板への部品実装時にガイドの役割をするシンボルマークをシルク印刷します。

10. ルーター加工(外形加工)

外形及びプリント基板内の開口部などを加工します。


11. 電気チェック工程(完成基板の導通チェックを行います)

フライングチェッカにて断線、ショートのチェックを全数確認いたします。
(HIOKI社製)

12. 完成
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