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プリント基板ダイレクト

基板ダイレクトで製造する試作基板、量産基板ついての規定

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システムギ株式会社が実施する「プリント基板ダイレクト」で提供する試作基板、量産基板(片面基板、両面基板、4層基板、6層基板)は、以下の規定に基づいて製造されています。

プリント基板製作基準書(PDF版) : プリント基板製作基準書(PDF版)(35KB)

1. 範囲

この基準書は「プリント基板ダイレクト」で製造する試作基板、量産基板(片面基板、両面基板、4層基板、6層基板)について規定する。

2. プリント基板の材質及び厚み

2-1. 材質

1)紙フェノール樹脂銅張積層板(FR-1:紙フェノール)

2)ガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張積層板(CEM-3:コンポジット)

3)ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板(FR-4:ガラス)

片面基板 両面基板、4層基板、6層基板
FR-1
FR-4
CEM-3
FR-4
CEM-3
ハロゲンフリー(量産時)

2-2. 板厚

片面基板 両面基板、4層基板、6層基板
標準:1.6 特注:0.8、1.0、1.2 標準:1.6 特注:0.8、1.0、1.2

2-3. 銅箔厚み

片面基板 両面基板、4層基板、6層基板
標準:35μm、特注:70μm 外層標準:18μm、特注:35μm、70μm
内層標準(多層):35μm、特注:70μm
3. プリント基板の穴加工(ドリル加工)

3-1. 穴径

最小穴径 C = 0.25mm±0.07mm

3-2. 穴ピッチ公差

B ± 0.07mm

3-3. 最小穴相互間距離

A = 1mm

(図1 参照)

3-4. 長穴・角穴

最小幅 = 0.8mm

図1

4. ランド・パッドの欠損

4-1. ランドの欠損

ランド欠損についてはランド面積の25%以下もしくは、ランド径の幅1/4以下で深さ0.2mm以下かつ穴間の銅箔残り0.2mm以上とする。

(図2 参照)

L =< R/4、W1 =< 0.2mm、W2 >= 0.2mm

4-2. パッドの欠損

パッドの欠損に関しては(図3)における、W = 0.05mm以下とする。

4-3. ランド・パッドの突起

W ランド・パッドの外形の25%以内
L ランド・パッドの外形の50%以内

図2

図3

図4

5. パターン

5-1. パターン幅

パターン幅のエッチング公差は±15μmとする。

5-2. パターンの欠損

パターン内の欠損は、1つの回路パターンに1ヶ所以内、基板全体で5ヶ所以内、及び100×100mmの範囲内に1ヶ所のこと。
ランド、パッド上にはなきこと。

図5

欠損 W L
パターン幅1mm未満 パターン幅の30%未満 パターン幅以下
パターン幅1mm以上 0.3mm以下 パターン幅以下

5-3. パターンの残銅

図6

残銅 W L
パターン沿面1mm未満 パターン沿面の20%未満 パターン沿面以下
パターン沿面1mm以上 0.2mm以下 パターン沿面以下

5-4. パターンの突起

パターンの突起は以下のとおりとする。ただしminパターン沿面は確保すること。

突起 W
単発の場合 パターン幅の30%以下
小刻みに突起がある場合 パターン幅の15%以下

図7

6. レジスト

6-1. レジストの形成方法

原則として片面基板はシルク印刷法、両面基板は写真法とする。

6-2. レジスト厚み

レジスト厚みは、20μm 〜 40μmとする。

6-3 ランド・パッドに対するレジスト

ランド・パッドに対する印刷レジストはmin0.1mmプラスとする。

6-4. ランド・パッドに対するレジストのニジミ

レジストニジミ =< 0.1mm

6-5 レジストのカスレ

レジストのカスレはパターン上ではなきこと。

但し、パターン側面については許容できるものとする。(図8 参照)

この場合でも自動ディップ時に半田が付着しないこと。

図8

6-6. レジストのハガレ

レジストのハガレのmin値については以下のとおりとする。

  パターン上 パターン上以外
W 0.3mm 0.5mm
L 4.0mm 5.0mm
  単位面積100×100内に2個以内
但し半田ブリッジの可能性無きこと
単位面積100×100内に6個以下

6-7. レジストのムラ

レジストの淡い部分:半田付けに際してレジストの機能を果たすこと。

レジストの濃い部分:インクの暑さによりチップ部品装着などに影響を与えないこと。

6-8. レジストと穴の距離

穴にレジストがかぶらないこと。

7. シンボル(シルク印刷部)

7-1. シンボルの形成

シンボルの形成方法はスクリーン印刷法を用いる。

7-2. シンボル厚み

シンボル厚みは5 〜 10μmとする。

7-3. シンボル幅

シンボル幅はmin0.2mmとする。

7-4. シンボルとランド・パッドとの間隔

シンボルが半田付けのランド・パッドの上に乗らないこと。(設計値はmin0.2mm)

7-5. シンボルのニジミ・カスレ・カケ

シンボルのニジミ・カスレ・カケに関しては、文字・マークが判別可能であること。

7-6. シンボル色

白・黒・黄を標準とする。

7-7. シンボルと穴の距離

シンボルが穴にかぶらないこと。(設計値はmin0.4mm)

8. ミシン目(スリット)

8-1. ミシン目の幅

ミシン目の幅は材質ごとに以下のとおりとする。

材質 金型加工 NC加工
紙フェノール(FR-1) Min1.0mm Min0.8mm
エポキシコンポジット(CEM-3) Min1.2mm Min0.8mm
ガラスエポキシ(FR-4) Min1.5mm Min0.8mm

8-2. スリット長さ

金型加工の場合:長さ5mm以上30mm以下とする

NC加工の場合:規定はなし

図9

9. Vカット

9-1. Vカットの加工刃

Vカット用の加工刃は幅0.6mm、先端角度35°〜 40°のダイヤモンド刃を使用する。

図10

9-2. Vカット加工の残り幅

図11

材質   0.8t 1.0t 1.2t 1.6t
紙フェノール(FR-1) 深さ 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm
残り幅 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm
コンポジット(CEM-3) 深さ 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.4mm
残り幅 0.5mm 0.6mm 0.7mm 0.8mm
ガラスエポキシ(FR-4) 深さ 0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.6mm
残り幅 0.3mm 0.4mm 0.4mm 0.4mm

9-3. Vカットの寸法公差

図12

基材 ガラス材
加工刃 ダイヤモンド刃
溝深さ:±a ±0.1
残り幅:±b ±0.2
溝幅:±c ±0.06
ピッチ:±d ±0.2
上下のズレ:±e ±0.2
外形からのズレ ±0.2

※上表の残り幅及び上下のズレの公差を規定値とし、他の値は参考値とする。

10. 基板の反り

基板のそりに関しては長手方向に対して1.5%を限度とする。

11. 各版のズレ

穴位置、パターン、シンボル、レジストの各版相互のズレはmax±0.2mmとする。

12. 基板表面処理

標準は共晶レベラーとする。

他の表面処理としては、

・鉛フリー半田レベラー

・無電解金メッキ

・電解金メッキ

・プリフラックス(水溶性)

とする。

本基準書は、2009年12月14日から有効となるものとします。

以上
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