片面基板製造工程

素材（片面基板用銅張積層板）を所定のパネル寸法に切断します。

銅箔を残す部分（配線パターン）にエッチングレジストをシルク印刷します。

エッチングレジスト印刷を施した部分以外の銅箔を除去します。

残った部分のエッチングレジストを剥離しパターンが形成されます。

パターン間の絶縁と半田付け工程で余計な部分に半田を付着させないためにソルダーレジストをシルク印刷しその後、UV硬化します。

（精細パターンの場合はドライフィルムを使用）

電子部品のリード線を挿入する穴、取り付け穴などの穴あけ加工を行います。

（NCドリルデータをもとに穴あけ加工を行います）

パターン露出部に半田付け性の向上や銅箔部の防錆を目的に、半田メッキ（有鉛、無鉛）、無電解金メッキ、水溶性フラックス処理などの表面処理を行います。

プリント基板への部品実装時にガイドの役割をするシンボルマークをシルク印刷します。

外形及びプリント基板内の開口部などを加工します。

フライングチェッカにて断線、ショートのチェックを全数確認いたします。

（HIOKI社製）